股票，募集资金总额不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目等。
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月22日公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目等。
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发布时间：05:49:13
